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下载这个应用程序注意十五分钟的常规方法分析已知的CMP泥浆添加剂
化学机械抛光(CMP)或整平泥浆用于半导体行业创建一个特定的表面放置在硅片上建设的各种电子产品。保持泥浆的质量,许多使用化学添加剂。分析方法需要确保CMP浆料的质量,和大多数方法需要复杂的样品制备和多种技术实现的结果。弧高效液相色谱与PDA和ACQUITY QDa探测器是一个简单和常规分析选项。
本应用笔记提供了一个实践表明,十五分钟常规方法分析已知的CMP泥浆添加剂以最小的样本准备。现在下载到更多的了解…